期刊簡介

《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。

范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。

電子封裝雜志創刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版。其研究的主題領域包括但不限于工程技術-工程：電子與電氣，是一本在工程技術領域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了工程技術的多個子領域，旨在全面理解和解決工程技術問題。

根據最新的數據，電子封裝雜志的影響因子為2.2，CiteScore為4.9，h-index為46，SJR為0.615，SNIP為0.84，中科院分區為4區，這些指標均顯示了該期刊在工程技術領域的優秀地位。

該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者，期刊建議使用語言編輯服務，以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正，并符合科學English的標準。如果想實現快速順利的投稿發表，建議您聯系本站的客服團隊，將為您提供專業的選刊建議，并在整個投稿過程中提供細致的指導。